











Całość ma wymiary 655 x 694 x 251 mm, a więc de facto zalicza się do potężniejszych obudów typu Full Tower. Front podzielono na dwie części – na dole umieszczono panel z filtrem przykrywający trzy wentylatory o średnicy 120 mm, a u góry pięć zaślepek dla zatok 5,25 cala. W górnej zatoce zainstalowano panel I/O z dwoma portami USB 3.0, czterema portami USB 2.0 i dwoma złączami audio.
Górną ściankę przykryto filtrem przeciwkurzowym, natomiast na lewej zamontowano spore okno. Pod oknem umieszczono mniejsze drzwiczki z filtrami przeciwkurzowymi.
Wewnątrz znalazło się miejsce dla płyt głównych formatu mini-ITX, mATX, ATX, E-ATX, XL-ATX lub HPTX, dziesięciu najdłuższych kart rozszerzeń oraz najwyższego chłodzenia na procesor. Napędy i panele sterujące można montować w czterech zatokach 5,25 cala, natomiast dyski w trzech koszykach po trzy miejsca 2,5/3,5 cala – w razie potrzeby dany koszyk można wyjąć i przełożyć w jedno z pięciu dostępnych miejsc. Ponadto projektanci przewidzieli dwa miejsca na zasilacze typu ATX – obydwa osłonięto filtrami przeciwkurzowymi.
Specyfikacja obudowy Corsair Obsidian 900D:
Opisywana konstrukcja powinna trafić do sprzedaży pod koniec lutego, a jej cena wyniesie około 350 dolarów. Poniżej możecie jeszcze zobaczyć filmik z jej prezentacji na targach CES 2013.
Źródło: Benchmark.pl, Overclock, Corsair, Linus Tech Tips
Dodaj komentarz